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新聞資訊

回流焊的發展趨勢——更先進的熱傳遞方式

作者: admin發表時間:2019-08-24浏覽量:1027

最近幾年來,隨著衆多電子産品往小型,輕型,高密度方向發展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰,也因此使SMT得致到了飛速發展的機會。
文本标签:回流焊的發展趨勢——更先進的熱傳遞方式

最近幾年來,隨著衆多電子産品往小型,輕型,高密度方向發展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰,也因此使SMT得致到了飛速發展的機會。IC發展到0.5mm0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被廣泛采用,CSP也嶄露頭角,並呈現也快速上漲趨勢。

析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,並逐步實現對波峰焊的全面代替。


頂級大型無鉛電腦熱風氮氣回流焊錫機

産品特點:

采用進口加熱部件,溫度均勻,熱補償效率高,適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計,換氣量大,風速穩定;

各溫區采用強制獨立循環,獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度准確,均勻,熱容量大:升溫快,從室溫到工作溫度≦30分鍾;

進口優質高溫高速馬達運風平穩,振動小,噪音小;

爐體采用雙氣缸(電動推杆)頂升裝置,安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸,采用變頻精確調速;

特制優質鋁合金導軌設計,變形小,鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能,保證斷電後PCB板正常輸出,不受損壞;

各溫區因采用模塊化設計,熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

強制冷風冷卻,冷風交換快,風速均勻,斜率可變頻控制,錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機選配)

快速抽氧充氮,獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術,防止氮氣泄漏; (充氮機選配)

強大的軟件功能,對PCB板在線監控測溫,並隨時對數據曲線進行分析,儲存和打印;

工業控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協議,工作穩定,杜絕死機現象;

自動監測,顯示設備工作狀態,可做到隨時修正參數;

特殊專利爐膽設計,保溫性好,耗電量達同行業最低;

專利導軌高溫不變形,三絲杆同步調寬結構,有效保證導軌平行,防止掉板,卡板的發生、免清洗,易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

標配鏈條、網鏈同步等速並行運輸,可加工單面、雙面PCB板,可選雙導軌運輸系統。

自動調寬系統采用閉環PID控制,可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度,精確度可達0.2mm

2018-10-24 166人浏覽