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分析回流焊焊接立碑的原因及改善方法

作者: admin發表時間:2019-08-26浏覽量:1009

元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時,元件兩個焊盤的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。(常見不佳通常發生在1005型的元件上。
文本標簽:分析回流焊焊接立碑的原因及改善方法

不佳發生原因:

元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時,元件兩個焊盤的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。(常見不佳通常發生在1005型的元件上。

元件貼裝偏移,與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量,先熔化從而把另一端拉起形成豎立。

印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻,錫膏熔化時的表面張力隨之減小,故豎立機率也增大。

回流爐預熱階段的保溫區溫度設置低、時間短,元件兩端不同時熔化的概率大大增加所致。

銅箔外形尺寸設計不當,兩邊大小不一樣,兩銅箔間距偏大或偏小,主要指1005chip元件。

網板繃網松動,印刷時由于刮刀有壓力,刮動時網板鋼片發生變形,印刷的錫量也高低不平,回流後元件豎立。

基板表面沾基板屑或其它異物,元件裝上後一端浮起而致豎立。

⑦CHIP類元件兩端電極片大小差異較大,回流時使元件兩端張力大小不一樣而豎立。

⑧PCB板加流過程中各元件受熱不均勻所致。

 

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改善方法:

減少或杜絕部品兩端的張力,從而可控制豎立。

調整貼裝座標,對于微型元件可使用精度更高的實裝機,CM402,MV2VB

增加印刷錫量厚度或印刷平整度,另外開網板時針對1005型元件開0.15mm厚的網板。

適當增加預熱階段的保溫區溫度,將其時間延長至偏上限值,使兩端的錫能同時充分熔化。

聯絡改善基板,但從網板開口方面作修改也有較好的改善,將此類1005型元件開口尺寸长方向为0.5*0.5*0.5,寬爲0.6即可。詳細見網板開口方法。

生産前先確認網板有無松動,對松動的網板及時送外重新繃網

印刷前先用風槍吹幹淨基板表面或先擦試後再印刷。

聯絡供應商改善單品。

調整回流爐的各參數設置,使基板充分且均勻受熱。

 

2018-10-24 166人浏覽